半導体製造の後工程で用いるウェーハダイシング用のフレームです。

 

［産業分野］

半導体

性質・能力

SUS製フレームと同様の工程で使用可能です。半分以上の軽さで十分な強度を実現しました。

 

［用途例］

  • ダイシング用フレーム

特長

  • 輸送時コスト、環境負荷を半減し、作業者の安全性確保にも貢献
  • 材料が樹脂になったことによる金属異物の低減
  • リユースが可能

仕様

SUS製フレームを樹脂化しました。300mm、8インチ、6インチのウエハーに対応したサイズのライトフレームを準備しています。

導電性異物低減

製品一覧

品番 対応ウエハー 外径 内径 幅 厚み 備考
300LF-EP 300mmウエハー 400mm 350m 380mm 2.5mm ラベル対応凹部
200LF-FF 8インチウエハー 296mm 250mm 276mm 2.0mm フルフラットタイプ
200LF-EP 8インチウエハー 296mm 250mm 276mm 2.0mm ラベル対応凹部
150LF-FF 6インチウエハー 228mm 194mm 212mm 1.5mm フルフラットタイプ

生産プロセス

従来の金属フレームと同様のプロセスで使用することが可能です。

環境負荷低減

Shin-Etsu Lightframe®は、従来のSUS製フレームと比較して、重さを半減したことで、輸送時に必要なエネルギーと、その際発生する地球温暖化ガス（CO2など）もほぼ半減します。また、メッキによる環境負荷がないことからも、地球にやさしい製品です。
さらに、リサイクル性に優れるため、限りある資源を有効に活用することが可能です。