銀粒子を用いた導電体と絶縁層のシリコーンゴムを交互に配列した、ゼブラタイプのインターコネクターです。
接続安定性に優れ、液晶-基板間や基板間の接続、ハンダのできない電子部品の接続に適しています。

 

［産業分野］

自動車、情報機器、家電

性質・能力

銀粒子を導電材料に用いた、低抵抗の圧接タイプコネクターです。

 

［用途例］

  • デバイスー基板間接続
  • 基板間接続
  • 液晶接続

特長

  • 導電層と絶縁層のシリコーンゴムを交互に配列した、ゼブラタイプのインターコネクターです。
  • 基板などの接続用電極の間に配置し圧縮保持することで導通を得ることができるため、ハンダフリー接続や省スペース化が可能となります。
  • 導電層に銀粒子を用いた低抵抗タイプです。

仕様

  • 銀粒子を配合した導電性シリコーンゴムと絶縁性シリコーンゴムを交互に配列し、側面を硬度の低い絶縁性シリコーンゴムでサポート。

特長紹介（動画）

規格表

項目 単位 MS-G MS-Z
ピッチ P mm 0.10+0.05/-0
長さ L mm 3.0～30.0±0.25
高さ H mm 1.0～10.0±0.10 0.5～10.0±0.10
幅 W mm 1.3～2.5±0.10 0.6～1.6±0.10
ゼブラ幅 Z mm 0.5～1.5
絶縁コートの厚み Wi mm 0.01 0.05

※ H≧W/2
※ MSタイプは、ガスバリアー袋梱包を標準梱包形態としています。
※ MSタイプの取り扱いについては、MSタイプ技術資料をご参考下さい。
※ MSタイプの寸法決定の参考に、デザインガイドを用意してあります。ご相談下さい。
※ ご要望に応じて特注も可能です。詳細は営業担当にお問い合わせ下さい。

寸法図

基本物性

項目 単位 MS-G MS-Z
体積固有抵抗※ Ω・m 1×10~{-5} 1×10~{-5}
絶縁抵抗※ MΩ 1,000以上 1,000以上
圧縮永久歪 % 10以下 10以下
使用温度範囲 ℃ -25～85 -25～85

試験方法はJIS K 6249に準じます。※印は当社測定法によります。

圧縮荷重特性

※サンプルサイズ
MS-Z　0.1P×9.5L×3.2H×1.6W
MS-G　0.1P×9.5L×3.2H×1.6W×0.8Z

導通抵抗特性

※サンプルサイズ
MS-Z　0.1P×9.5L×3.2H×1.6W
MS-G　0.1P×9.5L×3.2H×1.6W×0.8Z

注意

ここに記載されている事項・数値はすべて弊社における測定値であり、保証値ではありません。
また、貴社の機器組込後の品質を保証するものでもありません。
ご使用に際しましては使用目的、使用条件を充分ご検討のうえ、必ず貴社にて試験を実施し、ご確認願います。
また、用途、使用目的につきましては、特許などの工業所有権を保証するものではありません。

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