銀粒子を用いた導電体と絶縁層のシリコーンゴムを交互に配列した、ゼブラタイプのインターコネクターです。
接続安定性に優れ、液晶-基板間や基板間の接続、ハンダのできない電子部品の接続に適しています。

 

［産業分野］

自動車、情報機器、家電

性質・能力

  • 導体に銀粒子を使用しているため、低抵抗の安定した接続が実現できます。ハンダ接続に代わる“基板間接続”、“電子部品と基板の接続”に適しています。
  • シリコーンゴムを使用しているため、“良好な基板間の寸法バラツキ吸収特性”、“良好な信頼性”、“良好な耐振動性／耐衝撃性”を有します。

 

［用途例］

  • デバイス （スピーカー・マイク等）ー基板間接続
  • 基板間接続
  • タンパースイッチ

特長

  • 接続用電極間にコネクターを配置し、圧縮保持することで導通を得ることができるため、接続部の省スペース化が可能となり、機器の小型化・薄型化に寄与します。
  • 電極に複数本の導電部を接触させるため、コネクターの位置決め不要（ランダム接続）で、組み立て容易となります。はんだレスの接続なので、分解が容易です。
  • シリコーンゴムの反力により接続が得られるため、耐振動や耐衝撃が求められる機器においても安定接続が実現できます。
  • 導電部には銀粒子を使用しているため、低抵抗・高電流容量・ITO電極等の電極ダメージが懸念される接続に適しています。

仕様

  • 銀粒子を用いた導電性シリコーンゴムと絶縁性シリコーンゴムを低ピッチで配列し、両側を絶縁性シリコーンゴムでサポートした圧接タイプのコネクターです。
  • サポート部に発泡シリコーンゴムを使用したタイプ（MS-G）と、薄膜シリコーンゴムを使用したタイプ（MS-Z）をラインナップしています。

特長紹介（動画）

規格表

項目 単位 MS-G MS-Z
ピッチ P mm 0.10+0.05/-0
長さ L mm 3.0～30.0±0.25
高さ H mm 1.0～10.0±0.10 0.5～10.0±0.10
幅 W mm 1.3～2.5±0.10 0.6～1.6±0.10
ゼブラ幅 Z mm 0.5～1.5
絶縁コートの厚み Wi mm 0.01 0.05

※ H≧W/2
※ MSタイプは、ガスバリアー袋梱包を標準梱包形態としています。
※ MSタイプの取り扱いについては、MSタイプ技術資料をご参考下さい。
※ MSタイプの寸法決定の参考に、デザインガイドを用意してあります。ご相談下さい。
※ ご要望に応じて特注も可能です。詳細は営業担当にお問い合わせ下さい。

寸法図

基本物性

項目 単位 MS-G MS-Z
体積固有抵抗※ Ω・m 1×10~{-5} 1×10~{-5}
絶縁抵抗※ MΩ 1,000以上 1,000以上
圧縮永久歪 % 10以下 10以下
使用温度範囲 ℃ -25～85 -25～85

試験方法はJIS K 6249に準じます。※印は当社測定法によります。

圧縮荷重特性

※サンプルサイズ
MS-Z　0.1P×9.5L×3.2H×1.6W
MS-G　0.1P×9.5L×3.2H×1.6W×0.8Z

導通抵抗特性

※サンプルサイズ
MS-Z　0.1P×9.5L×3.2H×1.6W
MS-G　0.1P×9.5L×3.2H×1.6W×0.8Z

注意

ここに記載されている事項・数値はすべて弊社における測定値であり、保証値ではありません。
また、貴社の機器組込後の品質を保証するものでもありません。
ご使用に際しましては使用目的、使用条件を充分ご検討のうえ、必ず貴社にて試験を実施し、ご確認願います。
また、用途、使用目的につきましては、特許などの工業所有権を保証するものではありません。

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