PEEK樹脂を成膜したスーパーエンプラフィルムです。
［産業分野］
スマートフォン、家電、自動車、電子部品、医療、航空、パイプライン、半導体、農業
耐熱性、摺動性、耐薬品性に優れ、吸水率、誘電率の低さも特徴のひとつです。
［用途例］
- スピーカー・レシーバー用振動膜
- CFRTP向け含侵用途
- 銅線被覆材
- モーター絶縁用途
- バッテリー向け外装材
- 医療機器向け部材用途
- 半導体プロセスカバーフィルム用途
低結晶タイプ
- 厚さ 3μm～9μm
- 幅 650mm
- 巻き長さ 1,000ｍ
- コア 6インチ
高結晶タイプ
- 厚さ 50μｍ～250μm
- 幅 650mm
- 巻き長さ 50μ：300ｍ
250μ：100ｍ - コア 6インチ
※製品仕様(厚さ、幅、巻き長さ、コア材質)については、別途ご相談ください。
特性表
１．機械的特性
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※記載した数値は、弊社での測定値であり、規格値もしくは保証値ではありません。
２．電気的特性
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項目 |
高結晶タイプ 50μm |
試験方法 |
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比誘電率（1GHz） |
3.0 |
空洞共振器摂動法（ASTM D2520参考） 23±1℃ 50±5％RH |
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誘電正接（1GHz） |
0.003 |
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絶縁破壊電圧（kV） |
8.7 |
IEC 60243-1 23±2℃ 50±5％RH |
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絶縁破壊強さ（kV/㎜) |
180 |
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体積抵抗率（Ω・㎝) |
9.8×10~{16} |
JIS K6911 印加電圧：DC500V |
※記載した数値は、弊社での測定値であり、規格値もしくは保証値ではありません。
３．熱的特性
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※記載した数値は、弊社での測定値であり、規格値もしくは保証値ではありません。
図１ 耐熱性 【動的粘弾性、MD】
※）試験方法、DMA法、引張モード
図２ 耐熱性 【動的粘弾性、TD】
４．化学的特性
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項目 |
高結晶タイプ ※（）内が測定試料厚みを示します。 |
試験方法 |
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比重 |
1.3(100μm) |
JIS K7112 |
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吸水率（%) |
0.3(50μm) |
JIS K7209 A法 23℃×24hr |
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透湿度（g／㎡・24hr.) |
15（50μm) |
JIS Z0208 |
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ガス透過率 （mol／㎡・ｓ・Pa） |
O_{2} |
7.7×10~{-13}（50μm) |
JIS K7126 |
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N_{2} |
2.1×10~{-13}（50μm) |
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CO_{2} |
4.4×10~{-12}（50μm) |
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耐薬品性 |
塩酸、37％ |
弾性率保持率：101% |
ASTM D638 流体30日浸漬前後 |
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硝酸、30% |
弾性率保持率：100% |
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硫酸、20％ |
弾性率保持率：102% |
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水酸化カリウム、45% |
弾性率保持率：101% |
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エタノール |
弾性率保持率：105% |
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トルエン |
弾性率保持率：98% |
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※記載した数値は、弊社での測定値であり、規格値もしくは保証値ではありません。
他の製品仕様、他の物性、特性についてはご相談ください。
＊『Shin-Etsu Sepla Film』は、信越化学工業株式会社の登録商標です。
