PEEK樹脂を成膜したスーパーエンプラフィルムです。

 

[産業分野]

スマートフォン、家電、自動車、電子部品、医療、航空、パイプライン、半導体、農業

性質・能力

耐熱性、摺動性、耐薬品性に優れ、吸水率、誘電率の低さも特徴のひとつです。

 

[用途例]

  • スピーカー・レシーバー用振動膜
  • CFRTP向け含侵用途
  • 銅線被覆材
  • モーター絶縁用途
  • バッテリー向け外装材
  • 医療機器向け部材用途
  • 半導体プロセスカバーフィルム用途

製品標準仕様

低結晶タイプ

  •  厚さ   3μm~9μm
  •  幅    650mm
  •  巻き長さ 1,000m
  •  コア   6インチ

 

高結晶タイプ

  •  厚さ   50μm~250μm
  •  幅    650mm
  •  巻き長さ 50μ:300m
          250μ:100m
  •  コア   6インチ

 

※製品仕様(厚さ、幅、巻き長さ、コア材質)については、別途ご相談ください。

特性表

1.機械的特性

項目 低結晶タイプ
5μm
高結晶タイプ
50μm
試験方法
最大強度(MPa) MD 105 120 低結晶タイプ 5μm
JIS K6781

高結晶タイプ 50μm
JIS K7127
TD 100 105
破断伸び(%) MD 110 180
TD 150 230
弾性率(MPa) MD 2,800 3,300
TD 2,700 3,100
相対結晶化度 (%) 5 23 DSC法

※記載した数値は、弊社での測定値であり、規格値もしくは保証値ではありません。

 

 

2.電気的特性

項目

高結晶タイプ

50μm

試験方法

比誘電率(1GHz)

3.0

空洞共振器摂動法(ASTM D2520参考)

23±1℃ 50±5%RH

誘電正接(1GHz)

0.003

絶縁破壊電圧(kV)

8.7

IEC 60243-1

23±2℃ 50±5%RH

絶縁破壊強さ(kV/㎜)

180

体積抵抗率(Ω・㎝)

9.8×10~{16}

JIS K6911 

印加電圧:DC500V

※記載した数値は、弊社での測定値であり、規格値もしくは保証値ではありません。

 

 

3.熱的特性

項目 高結晶タイプ
50μm
試験方法
ガラス転移点(℃) 149 DSC法
融点(℃) 337 DSC法
線膨張係数(ppm/℃) 53(MD)/73(TD) TMA法
熱伝導率
(W/m・K)
0.26 熱線法
耐熱性 図1、図2による DMA法

※記載した数値は、弊社での測定値であり、規格値もしくは保証値ではありません。

 

 図1 耐熱性 【動的粘弾性、MD】

  ※)試験方法、DMA法、引張モード

 図2 耐熱性 【動的粘弾性、TD】

 

 

 

4.化学的特性

項目

高結晶タイプ

※()内が測定試料厚みを示します。

試験方法

比重

1.3(100μm)

JIS K7112

吸水率(%)

0.3(50μm)

JIS K7209 A法 23℃×24hr

透湿度(g/㎡・24hr.)

15(50μm)

JIS Z0208

ガス透過率

(mol/㎡・s・Pa)

O_{2}

7.7×10~{-13}(50μm)

JIS K7126

N_{2}

2.1×10~{-13}(50μm)

CO_{2}

4.4×10~{-12}(50μm)

耐薬品性

塩酸、37%

弾性率保持率:101%

ASTM D638 流体30日浸漬前後

硝酸、30%

弾性率保持率:100%

硫酸、20%

弾性率保持率:102%

水酸化カリウム、45%

弾性率保持率:101%

エタノール

弾性率保持率:105%

トルエン

弾性率保持率:98%

※記載した数値は、弊社での測定値であり、規格値もしくは保証値ではありません。

 

 

他の製品仕様、他の物性、特性についてはご相談ください。