スーパーエンプラであるPEEKを無延伸により薄膜から厚物まで成膜されたスーパーエンプラフィルムです。

 

[産業分野]

スマートフォン、家電、自動車、電子部品、医療、航空、パイプライン、半導体、農業

性質・能力

耐熱性、摺動性、耐薬品性に優れ吸水率、誘電率の低さも特徴のひとつです。

 

[用途例]

  • スピーカー・レシーバー用振動膜
  • 高周波5G向け回路基板材料
  • 高周波5G基地局向け基板材料
  • CFRTP向け含侵用途
  • 銅線被覆材
  • モーター絶縁用途
  • バッテリー向け外装材
  • 医療機器向け部材用途
  • 半導体プロセスカバーフィルム用途
  • 温熱ヒーターカバー材

特長

  • 融点343℃ ガラス転移点143℃
  • 炭化点500℃
  • 耐薬品性に優れる
  • 金属との融着性に優れる
  • 燃焼しても毒性ガスの発生無し
  • 低吸水率0.05%
  • 低誘電率 3.0  誘電正接 0.003 (1GHz)

仕様

  • 低結晶タイプ 3μ~50μ
  • 高結晶タイプ 6μ~250μ
     

全て無延伸製膜となっており厚み公差は±5% 6インチコア(樹脂含侵紙コア製)
製品幅650mm幅
製品の長さは厚みによって変わります。

寸法仕様

厚さ 3μm~250μm
*厚さにつきましては別途相談させて頂きます。
厚さ公差 平均値±5%以内
(測定方法:JIS C2330:2010、IEC60674-3-1:1998に準ずる、n5*20)
650mm・1,310mm
巻き長さ 3~20μ  1,000m
25μ     800m
50μ      300m
75~100μ   200m
125~150μ  150m
200~250μ  100m
コア 6インチコア(樹脂含侵紙コア製)

物性表

試験項目 単位 PEEK樹脂
結晶性/非晶性 - 結晶性
比重 - 1.31
ガラス転移点/融点 146/339
引張性質 弾性率 MD N/mm² 3720
TD 2940
降伏強度 MD N/mm² 80
TD 75
最大強度 MD N/mm² 135
TD 83
破断伸び MD % 72
TD 239
電気的性質 絶縁耐力 kV/mm 16
誘電率 - 3.30
誘電正接 - 0.003
吸水率(23℃、24時間) - 0.1