半導体製品や電子部品の包装材です。
［産業分野］
自動車、携帯端末、PC、家電
ポリスチレン樹脂等のテープ状シートにエンボスポケット加工を施し、半導体製品や電子部品の連続表面実装を可能とします。
［用途例］
- 各種SMD半導体製品
- 電子部品
- 各種成形方法を取り揃え、チップ形状やサイズ・月産数量等に応じて最適な製法を選択
- 0201サイズ等の超極小チップ用途・ベアチップ等の極薄製品用途・半導体製品のリード保護・コネクタ製品等の異形状ポケットなど、高度な技術により各種対応可能
- 4mm幅×0.5mmピッチ対応可能
- 1000型以上の金型を保有、様々なサイズのポケットに対応可能
- 圧倒的な生産能力と整備された生産体制により安定した供給が可能
- 4mm幅～72mm幅まで幅広く対応
- ポリスチレンやAPET・絶縁/導電など各種材質の選択が可能
- 供給リールは各種(小/大口径・スパイラル)から選択が可能
- 保有金型にて合致しない場合、製品に合わせた最適ポケットを設計をします
極小デバイス対応エンボスキャリアテープ【W4P1】
- 高い矩形性を有します。
- 0402サイズや0201サイズなどの極小デバイスに対応。
- 紙粉が発生しないので、実装工程のクリーン化を実現します。
- 導電材料を使用しているため、紙製キャリアテープよりも実装時の静電気の影響を抑制します。
- 使用面積をW8P2キャリアテープの4分の1に減らすことで、包装材廃棄量を大幅に削減できます。
