U字形状のシリコーンスポンジゴムの表面に、金めっき金属細線をファインピッチに配列した、インターコネクターです。
接続安定性に優れ、液晶-基板間や基板間の接続、ハンダのできない電子部品の接続に適しています。

 

[産業分野]

自動車、情報機器、家電

性質・能力

導電部に金めっき金属細線を低ピッチで配列しているため低抵抗で、電流容量の必要な接続に適しています。またサポート部材がスポンジゴムのため低荷重での接続が可能です。

 

[用途例]

  • デバイスー基板間接続
  • 基板間接続
  • 液晶接続

特長

  • 導電部に金めっき金属細線を低ピッチで配列しているため低抵抗で、電流容量の必要な接続に適しています。
  • サポート部材がスポンジゴムのため低荷重での接続が可能です。

仕様

  • U字形状の絶縁性スポンジシリコーンゴムの表面に金めっき金属細線を低ピッチに配列

規格表

項目 単位 GB-Uタイプ GB-UAタイプ
ピッチ P mm 0.05+0.03/-0.01 0.1±0.05 0.05+0.03/-0.01 0.1±0.05
長さ L mm 3.0~20.0±0.4
20.1~40.0±0.6
40.1~50.0±0.8
50.1~60.0±1.0
60.1~100.0±1.2
100.1~180.0±1.5
3.0~20.0±0.4
20.1~40.0±0.6
40.1~50.0±0.8
50.1~60.0±1.0
60.1~100.0±1.2
100.1~180.0±1.5
高さ H mm 1.6~7.0±0.2
7.1~10.0±0.25
2.8~7.0±0.2
W mm 1.5~4.8±0.2 1.5~3.0±0.2
金属線径 μm 30 40 30 40

※1<H/W≦4
※ハンドリング性を向上させたGB-UBタイプもございます。
※ご要望に応じて特注も可能です。標準金型もございますので詳細は営業担当にお問い合わせ下さい。

寸法図

基本物性

項目 単位 測定値
接続抵抗※ Ω 0.1以下
電流容量 mA 500
絶縁抵抗(500V DC) 1,000以上
動作温度 -25~85

※試験法は当社測定法によります。

圧縮荷重特性

※サンプルサイズ
GB-Uタイプ, 0.1P×10.0L×3.0H×3.0W

導通抵抗特性

※サンプルサイズ
GB-Uタイプ, 0.1P×10.0L×3.0H×3.0W
1.0mm幅金めっき電極基板

注意

ここに記載されている事項・数値はすべて弊社における測定値であり、保証値ではありません。
また、貴社の機器組込後の品質を保証するものでもありません。
ご使用に際しましては使用目的、使用条件を充分ご検討のうえ、必ず貴社にて試験を実施し、ご確認願います。
また、用途、使用目的につきましては、特許などの工業所有権を保証するものではありません。

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