金めっき金属細線をファインピッチに配列し、両側面をシリコーンゴムでサポートした、インターコネクターです。
接続安定性に優れ、基板間の接続、ハンダ接続できない電子部品・耐熱性が無い電子部品の接続に適しています。

 

[産業分野]

時計、携帯機器、キャッシュレス決済端末、車載

性質・能力

  • 導体に金属細線を使用しているため、低抵抗の安定した接続が実現できます。ハンダ接続に代わる“基板間接続”、“電子部品と基板の接続”に適しています。
  • シリコーンゴムを使用しているため、“良好な基板間の寸法バラツキ吸収特性”、“良好な信頼性”、“良好な耐振動性/耐衝撃性”を有します。

 

[用途例]

  • デバイス (スピーカー・マイク等)ー基板間接続
  • 基板間接続
  • タンパースイッチ

特長

  • 接続用電極間にコネクターを配置し、圧縮保持することで導通を得ることができるため、接続部の省スペース化が可能となり、機器の小型化・薄型化に寄与します。
  • 電極に複数本の金属線を接触させるため、コネクターの位置決め不要(ランダム接続)です
  • ハンダレスの接続なので、組み立てと分解が容易です。
  • シリコーンゴムの反力により接続が得られるため、耐振動や耐衝撃が求められる機器においても安定接続が実現できます。
  • 導電部には金属細線を使用しているため、低抵抗・高電流容量・電極のワイピング機能が必要な接続に適しています。

仕様

  • 導電部に金めっき金属細線を低ピッチで配列し、両側を絶縁性シリコーンゴムでサポートした圧接タイプのコネクターです。
  • 絶縁性シリコーンゴムのサポートを片側としたタイプ(GB-SUSHI)もラインナップしております。並行に並んだ電極間の接続に使用でき、さらなる機器の薄型化に寄与します。

特長紹介(動画)

規格表

項目 単位 GB-Eタイプ
ピッチ P mm 0.05+0.04/-0.01 0.1±0.05 0.2±0.05
長さ L mm 2.0~25.0±0.2
50.1~80.0±0.5
120.1~150.0±1.0
200.1~250.0±1.6
25.1~50.0±0.3
80.1~120.0±0.8
150.1~200.0±1.3
高さ H mm 1.0~5.0±0.1  5.1~10.0±0.15  10.1~20.0±0.2
W mm 1.0~2.4±0.1  2.5~4.0±0.15
金属線径 μm 30 40 40

※ご要望に応じて特注も可能です。詳細は営業担当にお問い合わせ下さい。

※H≧W/2

寸法図

基本物性※

項目 単位 測定値
接続抵抗 Ω 0.1以下
電流容量 mA 500
絶縁抵抗(500V DC) 1,000以上
動作温度 -25~85

※試験法は当社測定法によります。

圧縮特性

※サンプルサイズ
0.1P×10.0L×2.0H×1.0W

 

※ホルダー内寸
1.0H×1.0W

※サンプルサイズ
0.1P×50.0L×1.0H×1.0W

 

※測定基板
(2.0P1.0mm幅)金めっき電極基板

注意

ここに記載されている事項・数値はすべて弊社における測定値であり、保証値ではありません。
また、貴社の機器組込後の品質を保証するものでもありません。
ご使用に際しましては使用目的、使用条件を充分ご検討のうえ、必ず貴社にて試験を実施し、ご確認願います。
また、用途、使用目的につきましては、特許などの工業所有権を保証するものではありません。

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