開催期間 2025年12月17日(水) ~  2025年12月19日(金)

 

「SEMICON Japan 2025」においては、信越ポリマーのブースにご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

展示会概要

主催

SEMIジャパン

会期

2025年12月17日(水) ~ 2025年12月19日(金)

会場

東京ビッグサイト Hall6 小間番号E6520

出展製品・技術情報概要

製品の特長

  • 一体成形構造によって、洗浄後の乾燥時間を短縮
  • ESDシェル、ドア
  • 卓越したシール性
  • 安全なローラーラッチ機構
  • ロングライフ
  • SEMI規格準拠
  • オプション:薄ウエハー対応

用途

300㎜ウエハープロセスキャリア

AQUAPROOF FOUP300EX

製品の特長

  • FOUP内を低湿度に保持
  • 一体成形構造によって、洗浄後の乾燥時間を短縮
  • ESDシェル、ドア
  • 卓越したシール性
  • ロングライフ
  • SEMI規格準拠
  • オプション:高速・高均一窒素パージ用パーツ

用途

300㎜ウエハープロセスキャリア

製品の特長

  • 輸送中のシール性を保つ高剛性構造
  • マニュアル開閉機能付き
  • 一体成形構造によって、洗浄後の乾燥時間を短縮
  • SEMI規格準拠

用途

自動化対応300㎜ウエハー輸送用容器

製品の特長

  • 超低背チップ、極小部品に対応
  • チップの改定防止形状
  • 底穴0.15φ対応可能
  • 棚構造対応可能

用途

高機能デバイス用小型チップを梱包・搬送

製品の特長

・金属異物低減
・軽量化
・作業性向上
・SEMI規格準拠

用途

ウエハーダイシングプロセスキャリア

製品の特長

・SEMI規格準拠
・パネルサイズ: 600㎜×600㎜/510㎜×515㎜
・12スロット/6スロット
・サイズ: 740㎜×703㎜×437㎜(高さ)/ 619㎜×599㎜×437㎜(高さ)
・重量: 29Kg/26Kg
・ロードポートによるメカニカルインターフェイス、手動開閉可能
・湿度コントロール

用途

パネルレベルパッケージ製造プロセス用

問い合わせ先

・出展に関するお問い合わせ

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事務局 : 経営企画部
電話  : 03-5288-8404