信越ポリマーは、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。

信越ポリマーは、世界をリードする材料開発技術、精密成形技術、評価技術などを駆使して、半導体関連の包装・搬送資材を提供しています。
ウエハーメーカーからデバイスメーカーへのウエハー輸送に使用されるウエハーシッピングボックス「FOSB」と、デバイスメーカーの工程内搬送に使用される工程内容器「FOUP」は高い実績を誇り、半導体産業のニーズにお応えしています。

当展示会では、ウエハーケースのほか、バックエンドプロセス関連製品のエンボスキャリアテープや樹脂製テープフレーム『シンエツライトフレーム』、パネルFOUPを展示いたします。

皆様のご来場をお待ちしております。

■ウエハーケース

■キャリアテープ

■『シンエツライトフレーム』

・出展に関するお問い合わせ

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事務局 ： 経営企画部
電話　 ： 03-5288-8404