信越ポリマーがカタチづくる、デジタル化
 

半導体関連製品は当社の主力事業のひとつであり、特に半導体搬送用ボックスは独自の評価技術や射出成形技術により高い世界シェアを維持し、総合ウエハーケースメーカーとして常に業界をリードしています。
プロセスの微細化によりさらなる高性能化が求められる半導体関連容器では、これまでの経験による当社の優位性のある技術力を強みに他社との差別化を図っています。さらに近年では、新たに次世代半導体向けに半導体パッケージング用容器の開発にも取り組んでいます。
また、電子部品搬送用テープでは、大型～0.2mm×0.1mmといった極小部品用途まで、精密成形技術により確実な部品の収納と実装を実現させ、スマートフォンなど高機能端末機器へ貢献します。

便利で快適なデジタル社会の暮らしを

技術進歩とともに
 

現在、特に5Gサービスの開始によるデータセンタ市場の成長や、CASE時代（コネクテッドカー／自動運転／カーシェアリング・サービス／電気自動車）の到来による車両1台あたりの半導体の搭載数の増加などにより、半導体・電子部品業界は今後も成長が期待される市場です。今後もお客様や市場の多様で高度なニーズに応えた高機能製品を提供し続け、技術進歩がもたらす私たちの便利で快適な暮らしに貢献します。