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| 半導体関連の包装・搬送資材をご紹介します。大口径ウエーハの輸送・搬送、微細化が進む半導体デバイスの実装用など、パーティクル汚染を極度に嫌う半導体業界に対応するため、材料選定技術、精密成形技術、評価技術などを複合した製品設計を行っています。 |
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ウエーハメーカーとデバイスメーカーとの間の輸送に使われるシッピングボックスとデバイスメーカー工程内で使用される工程内容器ともに半導体業界における高い信頼性を誇ります。各種ラインナップは「ウエーハケース」サイトをご覧下さい。（英文のみ） |
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Shin-Etsu Lightframe®を使用することにより、SUS製フレームで発生していた導電性異物を低減することができ、パッケージの信頼性向上に貢献します。 |
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Shin-Etsu Lightframe®用に開発された専用カセットです。
Shin-Etsu Lightframe®と併用することで導電性異物の発生問題を解決することができ、パッケージの信頼性向上に貢献します。 |
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微細穿孔技術、平面性加工技術を駆使して、微細化が進むセラミックコンデンサーの電極付与に使用されるキャリアプレート（KSP）を開発しました。
また、電子部品、半導体デバイスの保持・搬送用に、粘着力が選択できる粘着性プレート「シンエツHSP」を発表しました。 |
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