信越ポリマーの研究開発技術 応用製品をご紹介します。
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研究開発技術 応用製品

機能性樹脂配合技術を、精密・微細加工技術によって多元的に展開し、半導体関連、ディスプレイ関連、エネルギー分野など幅広い分野に向けた独創的な製品を開発しています。

ポリチオフェン系導電性高分子を用いた導電性塗料で、透明性に優れ、高い導電率を発現します。 透明電極から帯電防止用途まで、表面抵抗値の調整が可能です。
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基材にPPS樹脂を使用しているため、長期の耐熱水性に非常に優れた特性を示します。燃料電池用セパレータとして求められる、電気・機械特性を、非常に高い次元で両立しています。
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3次元実装技術やSiPのような次世代のパッケージングではウエーハが薄くなってきており、工程内ハンドリングや搬送は非常に困難になってきています。Shin-Etsu On-Off Jig(薄ウエーハ ハンドリングJig)を使用した新たな薄ウエーハの工程内ハンドリングや搬送方式を提案いたします。
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半導体ウエーハの三次元積層用電極形成やバックグラインド後のウエーハバンピングプロセスに応用が可能な薄ウエーハサポートシステム「Shin-Etsu 耐熱TWSS」を開発しました。
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電子機器の高周波化と高密度集積化に伴い、近接電磁界の相互干渉等を抑制するEMC対策の新技術応用製品です。
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他の電子機器からのノイズを遮り、スマートフォン(多機能携帯電話)などの高速伝送化を助けるノイズ対策製品です。フレキシブルプリント基板上に装荷して、外からのノイズを反射して防ぎますが、基板内の信号伝送特性を保持します。「EMBRELLA™」を使用することで、信号速度を従来品の約4倍の最大1ギガビットにあげられ、ダウンロード時間の短縮など端末の性能向上が期待出来ます。

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