SEMICON Japan 2011 「セミコンジャパン 2011」に出展いたしました。 信越ポリマー株式会社
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セミコン JAPAN 2011におきましては弊社ブースに多数ご来場頂きまして誠にありがとうございました。こちらのページでは主な出展製品をご紹介いたします。
展示会概要
場所
幕張メッセ（日本コンベンションセンター）
会期
2011年12月7日（水）〜9日（金）10:00〜17:00
ブース番号
ホール5 No.5A-503
主催
SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）
出展品に関する、ご質問、お問い合せはこちらからお願い致します。

耐熱TWSS
製品写真/パネル

ライトフレーム、ライトカセット
製品写真/パネル 製品写真/パネル

450mm開発関連
450mmライトフレーム 450mmFOUP
製品写真/パネル パネル

300mmウエーハケース
MW300GT FOUP300EX AQUAPROOF FOUP300EX
製品写真/パネル 製品写真/パネル 製品写真/パネル
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