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素材

基盤技術の一つである「材料・配合」技術を応用し、機能性を付与した二次加工材料として、お客様のご要求にお応えした性能を備えた素材をお届けします。

コンパウンド

幅広い機能を有した硬質、軟質の塩ビコンパウンドに加え、高度な配合技術を駆使してシリコーンと樹脂を混練させた摺動性高機能コンパウンド「EXELAST(エクセラスト)」をご提案します。

導電性ポリマー『セプルジーダ®

ポリチオフェン系導電性高分子を用いた導電性塗料で、透明性に優れ、高い導電率を発現します。 透明電極から帯電防止用途まで、表面抵抗値の調整が可能です。

高機能エンプラフィルム『Shin-Etsu Sepla Film®

Shin-Etsu Sepla Film® は、スーパーエンプラであるPEEK樹脂を無延伸で薄膜製膜しました。

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こちらよりお気軽にお問い合わせください。

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