半導体パッケージの電極と回路基板の電極、または回路基板間の電極を電気的に接続し、検査するための異方導電性ゴムコネクターです。
 

 

[産業分野]

電子部品、半導体、通信、自動車

性質・能力

被検査電極への傷付き低減を目的に開発した、異方導電性タイプの検査用コネクターです。

 

[用途例]

  • 基板間接続
  • デバイス-基板間接続
  • 電子部品/半導体デバイス検査

特長

  • 電極への傷付け性の低減を目的として開発しました。
  • 低荷重、低抵抗値での接続性を実現。
  • 高周波特性に優れており、100GHz/100Gb/s(baud)まで動作する高周波・高速デバイスへ適用可能です。
     

仕様

  • 金の薄膜を導体として、シリコーンゴムシートへファインピッチで配列しています。
     

規格表

仕様 サンプル 1 サンプル 2 開発目標
電極 傾斜 63°
導体 金 
形状(μm) Φ25 Φ17 Φ15 Φ12
Pi及びPs (μm) 50, 50 32, 50 30, 30 20, 20
厚み(μm) 150, 250
シリコーンゴム 硬度 70 -
最大サイズ(mm) 30L×30W 17L×45W -

構成図

接続特性

*1. 上 … φ0.14㎜ Auめっき電極、下 … Auめっきベタ電極
*2. 耐久特性評価 圧縮量 30μm
*3. 初期コンタクト性、耐久特性評価サンプル

※サンプルサイズ
0.2tMAF 0.15mm2金めっき電極

 

※サンプルサイズ
0.4tMAF 0.4mm2金めっき電極

注意

ここに記載されている事項・数値はすべて弊社における測定値であり、保証値ではありません。
また、貴社の機器組込後の品質を保証するものでもありません。
ご使用に際しましては使用目的、使用条件を充分ご検討のうえ、必ず貴社にて試験を実施し、ご確認願います。
また、用途、使用目的につきましては、特許などの工業所有権を保証するものではありません。

なお、開発中につき、予告なく内容を変更する場合がございます。

製品カタログ