JCタイプ|ヒートシールコネクターシリーズ

基材にポリエステルフィルムを使用し、カーボンで導電ラインを形成し、異方導電性接着剤を塗布した、ヒートシールコネクターです。汎用LCD、ソーラー等の接続に対応するコネクターです。

製品カタログダウンロード(PDF:1,352KB)

 

寸法図

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寸法規格

項目 単位 規格
最大寸法(L×H) mm 100×400
寸法公差 長さ(L) mm ±0.25
高さ(H) ±0.25(10≦H≦120), ±0.5(120<H≦200), ±1.0(200<H≦400)
最小電極幅(Tc) mm 0.25
ピッチ公差   ±0.05(P<1.0)±0.10(P≧1.0)
累積ピッチ(TP) mm ±0.1(TP≦100)
基材厚(T) μm 25
ピッチ(P) mm ≧0.5
カバーフィルム厚
(オプション)
μm 12または25

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基本構成材料

基材 ポリエステルフィルム
導電ライン 熱硬化性樹脂系カーボンインク
異方導電性接着剤 カーボン粒子
熱可塑性合成ゴム系接着剤
レジスト層 熱可塑性合成ゴム系

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基本特性

項目 特性値 条件
表面抵抗 100Ω/□以下 10〜30℃, 30〜80%RH
絶縁抵抗 100MΩ以上 10〜30℃, 30〜80%RH
剥離強度 2.94N/cm 90°ピール, 100 mm/分
保存 出荷年月日より密封状態にて6ヶ月以内 0〜40℃, 50%RH以下

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接着条件範囲

温度(1) 110〜130℃
圧力 2.0±0.5MPa
時間(2) 5±2秒

(1)温度は接着剤層での実温度です。
(2)適温に達してからの保持時間です。
※被接着部には油分等の汚染がないこと。
※圧着時のシリコーンゴムには熱伝導率が良くクッション効果の高い弊社「チップラバーA」もしくは「チップラバーB」をご利用下さい。
※試験法は当社測定法によります。
※上記条件は弊社の試験において得られた参考条件であり、使用される機器の熱容量、クッション材の材質、厚み、被着体のサイズ、材質、下部受治具の放熱性、環境等によって適正条件が変わりますので、貴社におきまして上記条件を参考にして充分な確認テストを実施して下さい。

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注意
ここに記載されている事項・数値はすべて弊社における測定値であり、保証値ではありません。
また、貴社の機器組込後の品質を保証するものでもありません。
ご使用に際しましては使用目的、使用条件を充分ご検討のうえ、必ず貴社にて試験を実施し、ご確認願います。
また、用途、使用目的につきましては、特許などの工業所有権を保証するものではありません。

製品カタログダウンロード(PDF:1,352KB)

 

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