GB-Uタイプ|金属接点コネクターシリーズ

U字型状の絶縁性スポンジシリコーンゴムの表面に金めっき金属細線を低ピッチに配列した圧接タイプのコネクターです。
サポート部材がスポンジゴムのため低荷重での接続が可能です。また金属細線を使用していますので低抵抗の接続が可能でありCOG等のLCD-基板間接続や、電流容量の高い基板間の接続などに適しています。

製品カタログダウンロード(PDF:761KB)

 

寸法図

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寸法規格

項目   単位 GB-Uタイプ GB-UAタイプ
ピッチ P mm 0.05+0.03/-0.01 0.1±0.05 0.05+0.03/-0.01 0.1±0.05
長さ L mm 3.0〜20.0±0.4
20.1〜40.0±0.6
40.1〜50.0±0.8
50.1〜60.0±1.0
60.1〜100.0±1.2
100.1〜180.0±1.5
3.0〜20.0±0.4
20.1〜40.0±0.6
40.1〜50.0±0.8
50.1〜60.0±1.0
60.1〜100.0±1.2
100.1〜180.0±1.5
高さ H mm 1.6〜7.0±0.2
7.1〜10.0±0.25
2.8〜7.0±0.2
W mm 1.5〜4.8±0.2 1.5〜3.0±0.2
金属線径   μm 30 40 30 40

※1<H/W≦4
※ハンドリング性を向上させたGB-UBタイプもございます。
※ご要望に応じて特注も可能です。標準金型もございますので詳細は営業担当にお問い合わせ下さい。

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基本物性

項目 単位 測定値
接続抵抗※ Ω 0.1以下
電流容量 mA 500
絶縁抵抗(500V DC) 1,000以上
動作温度 -25〜85

※試験法は当社測定方法によります。

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圧縮荷重特性

サンプルサイズ GB-Uタイプ, 0.1P×10.0L×3.0H×3.0W

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導通抵抗特性

1.0mm幅金めっき電極基板
サンプルサイズ GB-Uタイプ, 0.1P×10.0L×3.0H×3.0W

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注意
ここに記載されている事項・数値はすべて弊社における測定値であり、保証値ではありません。
また、貴社の機器組込後の品質を保証するものでもありません。
ご使用に際しましては使用目的、使用条件を充分ご検討のうえ、必ず貴社にて試験を実施し、ご確認願います。
また、用途、使用目的につきましては、特許などの工業所有権を保証するものではありません。

技術情報

組込み簡単・ランダム接続
当製品には、ランダム接続技術が使用されています。
信越ポリマーが保有するランダム接続技術について、Movieでご紹介いたします。
多点での接続により、接続信頼性の大幅UPを実現させています。

製品カタログダウンロード(PDF:761KB)

 

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