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高周波伝導性ノイズを抑制する機能をもち、極めて薄い抑制層が、基板材料としての銅箔やカバーレイフィルムと一体化されています。
ノイズ抑制すべき対象導体の近傍に浮遊状態で配置して、不要な高周波ノイズを抑制します。
抑制層のパターン配置デザインは、2.5D系電磁界シミュレータで最適な設計が可能です。 |
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| ■SPINPEDA®銅箔 |
■SPINPEDA®カバーレイ |
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| ■SPINPEDA®銅箔 |
| 銅箔上の耐熱エポキシ樹脂層にノイズ抑制層が形成され、対象導体に即したデザインになっています。 |
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| ■SPINPEDA®カバーレイ |
| PIフィルムと接着層の間にノイズ抑制層が形成され、対象導体に即したデザインになっています。 |
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| ■効果測定 |
| IEC62333-2に準拠し、50ΩMSL基板の伝送ラインを用いたSパラメータを測定 |
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低周波数から高周波数帯域の広帯域に亘って、大きな透過減衰率を示します。
バイパスコンデンサの削除、さらにはコンデンサの周波数特性を超えた高周波帯域へのノイズ抑制対応が可能です。
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| ■効果 |
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PI系：Power Distribution Network 対策 |
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SI系：電源・信号などの配線間のクロストーク低減対策 |
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