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Shin-Etsu 耐熱TWSS |
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| 半導体ウエーハの三次元積層用電極形成やバックグラインド後のウエーハバンピングプロセスに応用が可能な薄ウエーハサポートシステムです。薄ウエーハを耐熱TWSSにセットすることで、バンピング、リフローなどをそのまま通すことができ、しかも、容易にウエーハを分離することが可能です。 |
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従来の接着剤＆溶剤によるウェットプロセスを、耐熱自己粘着フィルムとグリップリングを用いることでドライプロセス化を実現した、全く新しい発想により開発した半導体プロセス治具です。 |
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| 耐熱自己粘着フィルムのもつ粘着性を利用しているので、接着剤とそれを塗布するためのスピンコータ、また、溶剤剥離プロセス装置などを必要とせず、装置費用、ランニングコスト面で有利です。 |
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| 250℃ハンダリフロープロセスに適用可能な耐熱性を有しています。また、専用支持基板にセットすることで、フラックスやハンダペースト印刷、ボール搭載が可能です。 |
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メッキプロセスやチップ積層、ステルスダイシングなど、薄ウエーハのプロセスハンドリングに是非ご検討ください。 |
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グリップリング用に改造することで、ローラーラミネータや真空貼り合せ装置の使用が可能です。 |
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ウエーハ吸着固定状態でグリップリングを解除後、耐熱自己粘着フィルムを剥離するだけで、ウエーハと治具とを分離することが可能です。 |
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| リング嵌合装置 |
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リング解除装置 |
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| 特殊樹脂製の耐熱グリップリングを開発しました。8inchウエーハ用と300mmウエーハ用の二種類を準備、ハンダリフロー工程以外にも、一般的なグリップリングでは対応が難しい熱プロセスへの応用が可能です。 |
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| 左）8inch用 右）300mm用 |
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| テープフレーム形状の特殊耐熱グリップリング『耐熱グリップフレーム』を開発しました。既存のフレームカセットや設備の使用が可能で、扱い易さが一層向上しています。 |
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